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1、对所设计电铸模具之产品进行可行性分析，以电脑机箱为例，首先将各组件产品图纸利用设计软件进行组立分析，即我们工作中所说的套图，确保在模具设计之前各产品图纸的正确性，电铸厂家，另一方面可以熟悉各组件在整个机箱中的重要性，以确定重点尺寸，这样在模具设计中很有好处的，具体的套图方法这里就不做详细的介绍了。

工艺特点简介：

本工艺集结晶器宽面铜板组箱电镀工艺和喷射电铸工艺的优点与一身，喷射电铸后的结晶器宽面铜板周边棱角部位无结瘤，铸层晶粒细小，晶粒的平均尺寸为60nm，电铸，铸层表面平滑致密，显微硬度较高，沉积速率较高、耐磨性较强、无针孔、无缺陷，铸层与基体的结合力较强。喷射电铸10小时铸层的平均厚度大于2mm。非常适合大倒角窄面铜板铸层的修复。

电铸工艺参数对模具表面性能的影响

在电铸制模中，硬度和孔隙率是镀层的重要性能指标．由于模具在工作状态时，型腔要承受充模压力，因此，要求镀层要有足够的硬度，而孔隙率则反映了镀层的致密性，它对镀层的强度和复制精度起着重要的作用．影响镀层硬度和孔隙率的主要因素是阴极电流密度和电镀溶液温度，其次是硫酸铜浓度和硫酸浓度．阴极电流密度对镀层的结晶晶粒的粗细有较大的影响．一般来讲，当阴极电流密度过低，阴极极化作用小时，镀层的结晶晶粒较粗;随着阴极电流密度增大，电铸技术，阴极极化作用也随之增大，镀层结晶较细致、紧密;但是阴极电流密度不能过大，不能超过允许的上限值，否则，由于阴极附近严重缺少金属离子的缘故，会在阴极的尖端产生树枝状的金属镀层，或者整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层．在其他条件相同的情况下，在20～30℃内，随着温度的增高，会加快阴极反应速度和金属离子的扩散速度，珠海电铸，降低阴极极化作用，使电镀层结晶变粗，并且在与大阴极电流密度的共同作用下，会形成相对疏松的电铸层，使表面硬度、强度下降．因此，电镀铜应保持较低的镀液温度．