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非导体的电铸

原型是树脂或玻璃的场合，由于原型是非导体，在电铸前进行表面的导电化是必要的。这种导电化，有湿法的化学镀和干法的真空镀等，镀层有银、铜、镍等金属膜。化学镀方法有利用不同金属的电位差的置换法和利用还原剂的还原法，但多半是利用还原剂法。真空镀是在真空条件下使放电离子向阴极耙电极冲击而将金属溅射到被镀件上去的方法。

非导体表面导电化后，就可以根据工艺流程进行电铸。如果以这种所得到的电铸模做原型，可以再在上面电铸出相反形状的电铸模，即在阴模上电铸出阳模，在阳模上电铸出阴模。

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视频作者：东莞市和亚精密模具有限公司

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从焦磷酸镀液中可得到较致密的固溶合金镀层，但在低电流密度下，铜明显地优先析出，加入(TGA)可以有效地抑制铜的析出，并且可在很宽的电流密度范围内获得均匀的镍色镀层，即一种含镍较高的致密镀层

作为电铸镍铜合金层，要求含镍量高、物理性能好。若要提高镀液的电流效率，镀液需组成简单，稳定性好，便于管理和维护，废水易于处理。要求镀层外观均匀致密时，可以不光亮；但若要求镀层必须光亮，则在光亮底镀层上再镀一层镍铜合金即可

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1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.

2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属后要与基体完全分离.

3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.

电铸与电镀的不同是，电镀的产品是被镀件和产品的复合体，而电铸则只是以电沉积层为所需要的制品，终要将镀层与母型脱离。电铸与电镀的区别见表。